在自行組裝電腦的過程中，機殼往往是一個被低估但實際影響深遠的環節。它不只是用來裝載零組件的外殼，更直接左右了整體散熱效率、走線難易度、組裝空間與視覺風格。特別是在現今玩家越來越講究外觀一致性與內部整潔度，機殼所扮演的角色早已不只是「好裝」那麼簡單。
Montech 在近期針對中塔機殼市場推出了2款定位接近、但訴求風格截然不同的新產品「HS01 PRO」與「HS02 PRO」。兩者同樣支援 ATX 主機板，內部空間設計大致相同，但在外觀材質、散熱導向與前面板結構上各自有著鮮明個性。
這篇開箱文章將以實拍實測的角度切入，依序介紹兩款機殼的包裝設計、外觀細節、內部空間、風扇與水冷相容性、整線體驗，以及主觀使用感受。我們不打算過度包裝任何一方的優點，而是聚焦在真實組裝與實際使用情境中，它們各自呈現出什麼樣的特色與限制。希望能幫助正在選擇機殼的你，更清楚了解這兩款產品是否符合你對功能性、散熱性與視覺風格的預期。
HS01 PRO 與 HS02 PRO 皆採用標準的牛皮紙外箱包裝，外觀印刷為黑色線稿圖樣，分別繪製機殼的整體外觀與內部爆炸視角，讓人在拆箱前就能快速掌握產品的大致結構與設計方向。
從正面與側面來看，2款機殼的包裝風格保持一致，但細節上略有區別。例如 HS01 PRO 的線稿明顯描繪出金屬髮絲紋面板與封閉式前面板配置，而 HS02 PRO 則呈現出大面積網孔結構，讓人一眼辨識出其較偏向通風導向的定位。
包裝一側列出詳細規格，包括支援的主機板尺寸、硬碟安裝數量、CPU 與顯卡空間限制、水冷與風扇對應等資訊。這些資訊不僅方便店面陳列與辨識，也讓使用者在購買前能快速確認是否符合自身安裝需求。
在另一側面板則可看到爆炸圖式的拆解示意圖，展示了側板、前面板、頂部濾網等可拆部件的位置與結構。這對於重視內部模組化程度或有特殊安裝需求的使用者來說，是個相當實用的參考。
Montech 對這兩款機殼的包裝處理偏向簡潔務實路線，並未過多著墨行銷性語言，而是以清晰圖面與完整技術參數為主，傳達出這系列產品更偏工程導向與功能實用的定位。
這次開箱帶來的是 MONTECH 最新推出的2款中塔機殼：HS01 PRO（黑色） 與 HS02 PRO（白色）。雖然同屬 HS 系列，兩者在主體結構、安裝空間與基本配置上有不少共通之處，但在外觀設計風格與使用取向方面，則呈現出截然不同的思路。
HS01 PRO 以「高通風性」為核心設計理念，正面搭載一整片大面積金屬網孔，提供優秀的進氣表現。其前面板支援最多 3 顆 120mm 或 2 顆 140mm 前置風扇，散熱擴充性相當完整，對於高階硬體、雙塔風冷、水冷排與多風扇配置的支援相對充裕。此外，機身採用全黑處理，內裝與外觀均保持一致性，視覺風格沈穩內斂，較容易融入以性能導向為優先的裝機風格中。
與之對比，HS02 PRO 則明顯以「視覺展示」為主要訴求。機殼採用前面板與側板皆為鋼化玻璃設計，呈現出幾乎無遮蔽的全景視野，能完整展現電腦內部的主機板、顯示卡、水冷燈效與線材佈局。雖然前玻璃面板限制了前方風扇的可擴充空間，進氣效率相對 HS01 PRO 稍弱，但對於以美學、整體視覺一致性為優先的玩家來說，HS02 PRO 提供了更高的展示潛力與氛圍營造能力。
HS01 PRO 更適合追求效能與高散熱需求的使用者，而 HS02 PRO 則針對視覺展示與內裝美感打造，兩者分別對應不同使用情境與優先考量。
從設計理念來看，HS01 PRO 針對空氣流通與風扇擴充性進行全面優化，前面板採用大面積金屬網孔設計，不僅提供良好的進氣表現，也保留了安裝多組風扇或水冷排的空間彈性。對於需要搭配 AIO 一體式水冷、雙塔型空冷散熱器，或高階顯示卡的玩家來說，這樣的通風結構有助於維持穩定效能並降低整機溫度。
相比之下，HS02 PRO 則以三面鋼化玻璃作為視覺主軸，搭配白色內裝、簡潔結構與高透明度側板，能完整展示硬體配置與 RGB 燈效，整體風格更加清爽一致，特別適合重視內裝視覺與線材美化的使用者。
這兩款機殼的差異，不在於誰更好，而是設計取向上的分流與對應需求的差異化選擇。若你重視風流效率並願意犧牲部分外觀完整性，HS01 PRO 將會是實用導向的理想選擇；反之，若你想將主機作為視覺焦點，並展現硬體風格與燈效搭配，HS02 PRO 會更適合你的需求。在共通配置方面，兩者都展現出 MONTECH 對使用體驗的重視。
前 I/O 面板統一設計於機殼前下緣並且採用對稱化設計，整合了USB 3.0 Type-A x2、USB Type-C、3.5mm音訊孔、電源開關與 ARGB 燈效切換鍵，不僅對應主流需求，也支援主機板同步燈效控制與獨立切換操作，使用上相當直覺。
此外，兩款機殼皆採用免工具快拆設計，無論是側邊鋼化玻璃還是金屬背板，都能透過上掀卡榫快速拆裝。這樣的設計大幅提升了整機的維護與擴充便利性，對於經常更換零件、調整風扇或優化走線的玩家來說，能節省不少操作時間，也降低了因頻繁拆裝而造成損傷的風險。
在預裝風扇配置方面，兩款機殼原廠出廠即內建 共五顆 Montech GF120 ARGB 風扇，其中 三顆反葉扇安裝於底部，作為下方進氣使用，另外 兩顆正葉扇則分別位於後方與上方，負責熱氣排出。這樣的預設布局構成了上下導向的風道，有助於形成基本氣流循環，即使不額外加裝風扇，也能應付多數中階系統的散熱需求。HS01 PRO 與 HS02 PRO 在結構基礎與實用細節上表現一致，但透過外觀、風流導向與展示效果的差異，為使用者提供了兩種清晰且明確的選擇路線。無論你傾向於強調效能與通風，還是偏好燈效與視覺完整性，這兩款機殼都具備各自的切入角度與實用價值。
在 HS01 PRO 的前方風扇安裝設計上，MONTECH 特別提供了兩種安裝選項，以滿足不同使用情境下的風流效率與視覺呈現需求。其一為「居中對稱式安裝」，將三顆風扇以對稱方式置中排列，不僅視覺上更整齊一致，搭配側透玻璃時整體畫面也更具平衡感，適合重視外觀整體性的用戶。
另一種為「偏左導向式安裝」，將風扇與風冷、水冷系統的進風路徑對齊，優化冷空氣導流至主機板核心與顯示卡熱區的效率，進一步提升整體熱對流效果。這種設計讓使用者可依照安裝需求在「美觀」與「效能」之間彈性取捨，展現出 HS01 PRO 在細節配置上的用心與彈性。
HS01 PRO 與 HS02 PRO 在機殼上蓋部分皆採用了 全尺寸金屬網孔快拆面板，不僅提供良好的通風能力，也方便用戶日後安裝與清潔。這片上蓋採用磁吸＋卡扣固定機制，安裝與拆卸不需任何工具，維護冷排與風扇變得更加輕鬆直覺。
值得一提的是，機殼尾端特別加入了皮革質感的拉片設計，上面印有 MONTECH 品牌 Logo，提供使用者在拆卸面板時的施力點。這不僅提升了操作便利性，也在視覺與手感上增添了一點細緻質感，與過往純金屬卡扣的設計形成鮮明對比。
透過這樣的上蓋配置，無論你是要更換上方風扇、安裝水冷排、或是定期清理濾網灰塵，都能快速完成作業，對於常進行硬體升級與維護的玩家來說格外實用。而從外觀來看，黑白兩色機殼在面板細節上保持一致設計語言，也讓整體風格更具一致性。
在機殼上方空間的設計上，HS01 PRO 與 HS02 PRO 都提供了非常寬敞且實用的配置彈性。兩款機殼的頂部皆支援 最多 3 顆 120mm 風扇或一體式 360mm 水冷排，對於主流與高階水冷系統都具備良好的安裝相容性。
值得一提的是，頂部留有相當充裕的垂直安裝空間，不僅能容納標準厚度的水冷排與風扇組合，對於使用 厚型冷排（如 38mm~45mm）與高轉速高風壓風扇 的用戶來說，也不易產生與主機板元件干涉的問題。無論是搭配 AIO 水冷還是自行組建分體式冷排系統，都能獲得足夠的空間餘裕進行安裝。
此外，頂部大面積蜂巢網孔設計也有助於提升熱氣排出效率，讓用戶能根據水冷接頭位置與主機板佈局，靈活調整安裝角度，提升整體安裝友好度。
對於有進階散熱需求的使用者來說，這樣的頂部空間設計無疑是一大優勢，也讓這兩款機殼在中塔產品線中具備不錯的競爭力。
HS01 PRO 與 HS02 PRO 在內部結構上都導入了全新的下沉式主機板安裝設計，相較於傳統機殼，主機板固定位置整體向下偏移，並將底部風扇安裝區域明確獨立開來，達成了視覺、散熱與整線多重優化的效果。
這兩款機殼也完整支援背插式主機板，搭配下沉式配置後，背部出線空間更加充裕，能更有效隱藏大部分供電與I/O排線，讓正面區域只呈現核心硬體，營造出乾淨、簡潔的展示效果。從實際裝機圖中可以看到，下沉式結構有效地降低了主機板與風扇之間的干涉，不僅讓底部風扇能直接將冷空氣導入核心區域，也避免了過多接線裸露於可視範圍內，讓整體內裝更整潔。
這樣的設計也提供了更寬敞的走線空間，尤其在24pin主電源線、前置I/O排線與顯示卡供電部分，能更順利地從機殼右側或下方進出，降低線材擠壓與遮蔽問題。同時，透過背插主機板的協助，能進一步簡化前艙佈線流程，無論在實際安裝或日後維護上都更加便利。
此外，這種結構也有助於提升展示效果。底部風扇與 RGB 燈條不再被主機板遮擋，配合全景側透的 HS02 PRO，能呈現出更純粹、更清晰的內部視覺層次，無論是銀白系統還是全黑主題，都能獲得一致且協調的外觀感受。
整體來看，這種下沉式佈局不僅在實際組裝過程中提供了更多空間餘裕與整線自由度，加上對背插式主機板的完整支援，也讓整機完成後的視覺效果顯得更加俐落與專業。對於追求內部整齊、易於佈線與風格一致性的玩家來說，這是 HS 系列一項極具實用價值的升級。
HS01 PRO 與 HS02 PRO 在主機板安裝區域皆採用了高度一致化的結構設計，支援 ATX、mATX 以及 Mini-ITX 等主流板型。不過更值得注意的是，針對 mATX 等較小尺寸主機板的安裝情境，Montech 特別加入了裝飾護蓋的設計細節，進一步提升整體視覺的完整性與整潔度。
在實際裝機中可以看到，當使用 mATX 主機板時，普通機殼下方會自然露出未被覆蓋的部分機殼底板。若未作處理，這些裸露區域容易讓內部視覺顯得破碎或不對稱。而這次 Montech 的設計團隊透過在主機板下方增設 遮罩，有效填補了視覺空隙，並維持與其他部分一致的通風網孔樣式。
這樣的設計不僅提升了 mATX 裝機時的整體感，也讓小板用戶在視覺呈現上不會顯得「空洞」或有廉價感。
無論是裝上白色系主機板、黑色板，還是其他中小尺寸主板，整體視覺都能維持一致、協調。對於預算有限、選擇 mATX 主機板的使用者來說，這樣的細節處理讓整體裝機完成後的美感不會被打折，展現出 MONTECH 在機殼設計層面上的完整性與用心。
在機殼尾部的處理上，HS01 PRO 與 HS02 PRO 同樣展現出 MONTECH 對細節設計的重視與一致性。首先可以看到，後方風扇採用了外移式安裝結構，風扇位置略向機殼後方延伸，避免與主機板 I/O 區域產生空間干涉，同時也讓風道更順暢、排熱效率更高。
為了維持內部視覺整潔，機殼內部特別設計了裝飾遮罩，將後風扇固定點與多餘空隙遮蓋起來，這不僅提升整體美感，也避免出現破碎或凌亂的視覺元素，對於希望打造乾淨簡約內裝風格的玩家來說是一項加分設計。
另外在 PCIe 擋板部分，兩款機殼均採用 可重複使用的金屬擋板，相較於一次性拆除即無法回裝的斷點式設計，可重複擋板不但更環保，對於日後更換擴充卡時也更方便，不需再額外購買擋板配件。擋板本體具備標準尺寸並搭配整齊的網孔圖案，在功能與外觀上都與整體設計維持一致性。
整體來說，尾部設計不僅考慮到通風與硬體相容性，更進一步強化了視覺一致性與維修便利性，是這兩款機殼在細節處理上的亮點之一。
在 HS01 PRO 與 HS02 PRO 的前風扇模組設計上，MONTECH 採用了 可拆式、外移式安裝架構。風扇模組與面板分離，可整組卸下後再安裝風扇或水冷排，避免了在狹窄機身內部操作的不便，對於使用 360mm 一體式水冷排或三顆 120mm 風扇的玩家來說，這項設計大幅降低了安裝難度。
透過外移設計，使用者可以先將風扇或冷排穩固地鎖在支架上，確認對位與線材方向，再整組推入機殼內部，整體操作流程更符合邏輯，也更安全。此外，這種模組化結構也便於日後拆卸清理或更換風扇，不需要額外拆卸前面板與其他結構，維護與升級更加直覺。
除了安裝便利性，風扇外移後也讓主機板與內部走線區域獲得更多空間釋放。無論是電源線材、ARGB 線、還是前面板 I/O 線組，都能透過更好的繞線路徑達到整潔的走線效果，也間接強化了散熱效率與氣流流動表現。這樣的前風扇模組設計，是近年來中高階機殼中逐漸普及的一項改進，而 MONTECH 也將這項設計導入 HS 系列中，體現其對組裝體驗與實用細節的全面考量。
在機殼底部設計部分，HS01 PRO 與 HS02 PRO 均提供了 全尺寸磁吸式防塵濾網，完整覆蓋底部三顆風扇區域，有效阻擋灰塵進入電源艙與機殼內部，延長零組件壽命並降低日常維護頻率，無需拆開整機或額外工具，即可進行清理與灰塵刷除，大幅提升了日常清潔便利性。
值得一提的是，濾網邊緣裁切與開孔配置也針對底部螺絲位與走線開口做了避讓處理，確保不影響風扇氣流與機殼安裝穩定性。整體結構考慮周全，是一項兼具實用與細節美觀的設計加分項。
HS01 PRO 與 HS02 PRO 在背板部分也延續了整體機殼的快拆設計理念，採用免螺絲卡扣結構，用戶只需從上方輕壓即可開啟側板，完全不需使用螺絲起子即可完成拆裝作業，大幅提升日常維護與整線調整的效率。
在實際使用中，不論是臨時檢查線材、安裝擴充卡或更換硬碟模組，都能迅速完成，對於經常升級硬體或喜歡調整配置的玩家來說是一項非常實用的設計。
此外，左側背板預留了垂直長條狀網孔開口，作為 PSU（電源供應器）進氣孔使用，搭配機殼底部的防塵濾網，能形成獨立的電源風道，有效將電源與主機板區域的熱源隔離，幫助維持整機穩定運作與良好散熱。這樣的背板設計不僅考慮到結構與使用便利，也兼顧散熱效率與外觀整齊性，展現出 MONTECH 在細節處理上的用心。
打開 HS01 PRO 與 HS02 PRO 的背板後，可以看到 MONTECH 在整線結構上同樣下足了功夫。背部主整線通道的垂直區域配備了 大面積的金屬整線飾蓋，不僅能有效遮蔽大量電源線與燈控排線，也讓內部視覺更為整潔，對於不擅長整線的玩家來說無疑是一大福音。
這種「半遮蔽式」整線配置，在保留必要的走線彈性與綁線點的同時，也降低了整線門檻。搭配出廠已預裝整合的 ARGB 控制模組與風扇排線，能讓使用者在不依賴過多調整的情況下，快速完成燈效與風扇整合，對新手友善度高。
此外，在儲存擴充方面，兩款機殼皆支援：
- 3.5 吋 HDD 最多可安裝 2 顆（底部硬碟籠區域）
- 2.5 吋 SSD 最多支援 4 顆（背板與中框具備多組安裝孔位）
對於大多數主流使用者來說，這樣的擴充數量足以應付系統碟＋遊戲碟＋備份碟的使用情境。如果未來有更多儲存擴充需求，也可考慮搭配 M.2 NVMe 固態硬碟以減少機殼內部佔位。整體來看，HS01 PRO 與 HS02 PRO 在背面結構上兼顧整線自由度與視覺簡潔性，不僅讓裝機流程更順利，也讓系統完成後的背線看起來更俐落、專業，對於希望快速完成整線、或是重視內部整理度的玩家來說相當實用。
HS01 PRO 與 HS02 PRO 均內建一組 整合式風扇與 ARGB 控制模組（HUB），安裝於機殼背部上緣位置。這組集線器設計簡潔，功能實用，主要用來集中管理機殼內的預裝風扇與燈效模組，讓整體線材不必分散接駁至主機板，大幅降低整線難度。
實際觀察可見，這組 HUB 提供了多組 4-pin PWM 風扇插座 與 3-pin 5V ARGB 燈效插座，能對應所有原廠預裝的 MONTECH GF120 ARGB 風扇，並預留部分額外插座，讓用戶日後加裝額外風扇或燈條時也能直接使用。透過 SATA 電源供電設計，確保了穩定的燈效與風扇驅動能力，並支援主機板同步控制，或搭配前面板 ARGB 燈效切換鍵獨立切換模式。
這樣的控制模組設計 對於希望簡化裝機流程或無需複雜 BIOS 設定的用戶來說特別實用，也讓整體燈效控制更集中統一，不需依賴多條分線與轉接器。再搭配機殼背部寬裕的整線空間與預裝的魔鬼氈綁帶，能讓背線區域保持乾淨俐落，無論是新手還是資深玩家都能快速完成整機佈線。
這次 MONTECH 隨機附上的配件包也相當齊全，內容包含：
- 安裝說明書（分別為 HS01 / HS02 專用版本）
- 螺絲包（對應主機板、硬碟、風扇等不同規格）
- 顯示卡支撐架（可手動調整高度，減輕長卡下垂壓力）
- 多條束線帶與可重複使用的魔鬼氈整線帶
在機殼底部四角的設計上，HS01 PRO 與 HS02 PRO 採用了少見的模組化腳座結構。每個腳座均透過兩顆螺絲搭配磁吸固定，在確保結構穩固的同時，也能輕鬆完成快速拆裝。這樣的設計除了方便用戶進行底部濾網清潔與風扇安裝外，也成為機殼支援倒置安裝的關鍵基礎之一。
更進一步來說，HS01 PRO 與 HS02 PRO 的整體結構本身就具備高度模組化特性。使用者僅需卸下幾顆螺絲、重新定位腳座與面板，即可在約五分鐘內快速完成整機的倒置轉向，達成倒置式機殼的配置效果。
這樣的靈活設計，對於有特定散熱風道需求、空間擺放方向限制，或是希望打造鏡射展示風格的玩家來說，都是非常實用的彈性設計。無論是偏好從機殼頂部進氣或排氣、還是希望讓顯示卡面朝左側強化燈效展示，都可以透過簡單幾個步驟完成結構調整，而無需額外選購專用倒置機殼。這樣的設計思維也清楚體現 Montech 在本次 HS 系列上的產品理念——不僅重視風道效率與視覺呈現，更強調結構自由度與使用彈性，讓使用者能根據不同的裝機習慣與應用需求，打造屬於自己的個性化系統平台。
綜觀 HS01 PRO 與 HS02 PRO 兩款機殼的設計，它們雖然出自同一產品系列，卻分別針對不同使用族群做出明確取向。HS01 PRO 更偏向效能與風道效率的最大化，前面板採用全網孔設計，支援多組風扇與水冷排，適合高階平台與注重散熱結構的玩家；而 HS02 PRO 則以全景玻璃結構與簡潔白化風格為主軸，更適合重視視覺整體性、希望主機成為展示核心的使用者。
值得一提的是，這兩款機殼均具備高度模組化結構設計，除了支援快拆側板與預裝風扇外，可在數分鐘內完成倒置轉向，為裝機自由度與視覺配置提供極大彈性。不論是散熱流向、內裝線材管理，或是展示視角的客製化，都能對應不同使用者的需求。此外，MONTECH 也在細節方面下足功夫，包括磁吸濾網、ARGB 與風扇 HUB 控制模組、MATX 主機板飾板、PCIe 重複使用擋板、免工具快拆結構等，都為日常裝機與後續維護提供實質便利，屬於在設計與功能之間取得平衡的中塔機殼選擇。
綜合而言，HS01 PRO 與 HS02 PRO 並無絕對優劣之分，而是根據使用者對散熱效率與視覺展示的不同優先順序，提供兩種清晰而具彈性的選擇。接下來，我們將進入實際裝機環節，看看這兩款機殼在實際搭配主機板、顯示卡、水冷與電源時的安裝體驗與空間表現。
在實際裝機體驗中，HS01 PRO 以沉穩的黑色機身搭配霧黑金屬網孔與 ARGB 燈條，營造出低調內斂又不失氛圍感的外觀風格。內部採用了下沉式的主機板安裝結構，讓 PSU 與主機板空間清楚劃分，使裝機完成後的正面觀感非常乾淨簡潔。
裝機過程中，HS01 PRO 提供了外移式風扇設計，無論是前方或後方風扇／水冷排，都可以先裝好整排風扇再一併鎖上，大幅簡化安裝流程。這次我們實際裝入三組 120mm 底部風扇、三組頂部風扇與雙塔空冷，配合三風扇顯示卡，不僅安裝無阻，整體散熱配置也達到完整水準。
線材整理方面，HS01 PRO 背部提供了藏線飾板，即便是使用較粗的 ATX 電源線材，也能順利固定不外露。機殼側邊的遮罩結構與電源倉也提供了足夠的包覆性，就算沒有完全整線，從側透玻璃看進去也不會顯得凌亂。
值得注意的是，HS01 PRO 雖然支援標準 ATX 電源供應器，但由於主機板區域空間配置偏緊湊，會建議選用線材較柔軟的 PSU，能讓裝機過程更輕鬆。
在燈效方面，HS01 PRO 正面與底部的 ARGB 燈條與風扇燈效同步發光，整機最多可搭載 11 顆風扇，展現出強烈的視覺層次與燈光包圍感，對於追求高效能與光污染玩家來說，是一個相當有感的選擇。
HS02 PRO 則以全白色機身搭配內外一致的塗裝，展現出更乾淨、明亮且統一的整體風格。對於追求白色主題或是希望所有零組件配色一致的使用者而言，HS02 PRO 提供了非常友善的整合環境。
裝機方面，HS02 PRO 採用了與 HS01 PRO 相同的下沉式主機板結構與模組化風扇支架，我們實際搭配了白色一體式水冷、全白主機板與 顯示卡，全機幾乎看不到任何跳色，呈現出優異的整體感。
白色風扇、冷排與管線能無縫融合進內部空間，是市面上少見能高度包容「純白派系」配置的中塔機殼。
整線方面，HS02 PRO 延續了整線飾板與理線孔設計，能輕鬆將大量風扇線材、ARGB 集線器與水冷電源線完整收納。即使是初學者，也能輕鬆完成乾淨的背部佈線。
整機最多可容納 8 顆風扇，並支援 360mm 水冷排安裝，無論是搭配空冷或一體式水冷都能提供良好通風與高效散熱。
這組裝完成後的實機展示，可以更具體地看出 HS01 PRO及 HS02 PRO 機殼在散熱與整線設計上的優勢。搭配多組風扇與大型雙塔風冷或360水冷散熱器後，依然保有相當寬敞的內部空間。
值得一提的是，機殼背面雖然安裝了傳統 ATX 電源供應器，但靠著內建的飾板與整線路徑，能有效隱藏多組電源與風扇線材。對於不擅長整線的新手來說，即使只使用基本的束帶固定，也能達到視覺整潔的效果。
整體而言，Montech HS01 PRO 與 HS02 PRO 是兩款針對不同組機取向所設計的中塔機殼，無論是效能取向還是視覺展示導向的使用者，都能從這兩款產品中找到適合自己的方案。而且兩者皆具備高相容性的空間配置、優異的風道規劃與快拆結構，還有模組化設計帶來的倒置轉向彈性，不僅為玩家提供更高的組裝自由度，也展現出 MONTECH 在機殼設計上的進一步成熟。
結語｜更自由的裝機體驗，從 HS 系列開始
Montech HS01 PRO 與 HS02 PRO 作為同系列的雙機殼產品，除了共通的架構設計，兩者也在風格定位與細節強度上展現出各自特色。整體來看，HS 系列不僅是一款具備優異散熱與擴充能力的 ATX 中塔機殼，更將模組化設計思維落實於機身各處，讓玩家可依據使用習慣與擺放環境，靈活決定風道方向與展示面。
兩款機殼皆採用了獨特的模組化設計皆可以正反互換，讓整機能在短時間內完成倒置轉向。這不僅提供更多機殼擺放的自由，也讓風道配置能因應硬體選擇進行微調，進一步提升整體散熱效能。
HS01 PRO
較偏向實用與效能平衡的設計，黑色主體搭配低調線條，強調內裝佈局的整潔與散熱兼顧。其採下沉式規劃，支援大型風冷與長顯卡安裝，加上預留走線通道與整線蓋板，即便是背插主機板與多顆儲存裝置的複雜搭配，也能保持整齊清爽。雖視覺風格偏向內斂，但在側邊與底部配置了細長 ARGB 燈條，整機點亮後仍具備一定的視覺張力，適合希望兼顧功能性與一定燈效演出的用戶。
HS02 PRO
則更強調整體視覺風格的統一性與展示效果。機身全面採用純白塗裝，內部亦加裝裝飾遮蔽蓋板，不僅提升整機觀感，更能有效隱藏線材與固定結構。搭配全透側窗與ARGB燈效，在白色主題風扇、水冷與線材的輔助下，可輕鬆打造極高完成度的展示型機種。相比 HS01，HS02 更適合用於主題風格強烈、希望展現個人風格的系統規劃。
綜合來看，Montech HS 系列跳脫了傳統中塔機殼固定式的結構邏輯，透過多項可調設計與靈活配置，為玩家帶來更具自主性的裝機體驗。無論你是偏重內部擴充與實用性的黑魂派，還是講求風格一致與燈效整合的白色信仰玩家，HS01 PRO 與 HS02 PRO 都能提供穩固的結構、清晰的安裝路徑與視覺層次豐富的展示可能，是一對風格迥異、實用度皆高的雙生機殼之選。
產品購買資訊
*MONTECH 君主 HS01 PRO 黑 玻璃透側機殼 (ATX/Type-C/內建風扇底3後2/支援背插主板/可翻轉式結構/顯卡400mm/塔散170mm)
https://www.sinya.com.tw/prod/212006
*MONTECH 君主 HS01 PRO 白 玻璃透側機殼 (ATX/Type-C/內建風扇底3後2/支援背插主板/可翻轉式結構/顯卡400mm/塔散170mm)
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*MONTECH 君主 HS02 PRO 黑 全景玻璃機殼 (ATX/Type-C/內建風扇底3後2/支援背插主板/可翻轉式結構/顯卡400mm/塔散170mm)
https://www.sinya.com.tw/prod/212009
*MONTECH 君主 HS02 PRO 白 全景玻璃機殼 (ATX/Type-C/內建風扇底3後2/支援背插主板/可翻轉式結構/顯卡400mm/塔散170mm)
https://www.sinya.com.tw/prod/212010
