還記得在 CES 2026 的發布會上,AMD 秀出的這張投影片嗎?
「The World’s Fastest Gaming Processor just got Faster.」

這句話不僅狂妄,更是對自家產品線的一次自我挑戰。去年底登場的Ryzen 7 9800X3D憑藉著第二代 3D V-Cache技術,已經穩坐遊戲效能的王座。當大家以為Zen 5世代的遊戲性能已經觸頂時,AMD 卻掏出了這顆Ryzen 7 9850X3D。

從官方釋出的規格表可以看到幾個關鍵數據:雖然維持著 8 核心 16 執行緒 與 120W TDP 的黃金比例,但最讓人瞠目結舌的是它的頻率設定——Max Boost 來到 5.6 GHz。
這意味著什麼?過去我們總認為X3D處理器為了保護那層珍貴的L3 Cache,必須犧牲頻率(9800X3D 僅 5.2GHz)。但 9850X3D 直接將頻率拉升了400MHz,基礎頻率也維持在高水準的 4.7GHz。這不僅僅是型號數字的增加,更代表著TSMC 4nm製程良率的成熟,讓 AMD 能夠篩選出體質足以承受「高頻 + 積熱」的頂級晶片。
這是一顆試圖打破「遊戲 U 單核不強」刻板印象的完全體。為了驗證這400MHz帶來的實際差異,特別準備了剛退役的現任王者9800X3D,以及最新的B850 平台,來一場同門師兄弟的頂尖對決。

驗明正身:Ryzen 9000 系列標誌性包裝

外盒設計延續了Ryzen 9000系列的深灰底色搭配鮮明橘色線條的風格,但最搶眼的莫過於左上角那個象徵頂級遊戲效能的 「AMD 3D V-CACHE™ TECHNOLOGY」 橘色三角標誌。
透過正面的開窗設計,我們可以直接看到處理器本體。鐵蓋(IHS)上的雷射雕刻清晰可見「AMD Ryzen 7 9850X3D」的型號字樣,這就是今天的主角。右下角的巨大「7」字樣則標示著它是 Ryzen 7 家族的高階成員。
規格標籤藏玄機:104MB 快取與不鎖頻確認

翻到盒裝背面,封條貼紙上揭露了這顆處理器的關鍵身分證:
- 完整型號: AMD Ryzen™ 7 9850X3D。
- 核心規格: 8 Core, 16 Thread Processor。
- 快取大小: 標示為 “104 MB Cache”。這是由 96MB 的 L3 Cache (32MB CCD + 64MB 3D V-Cache) 加上 8MB 的 L2 Cache 總和而成,也是它遊戲效能強大的核心來源。
- 關鍵字 “Unlocked”: 貼紙上明確寫著 “Unlocked”。這點非常重要,因為早期的 X3D 處理器通常鎖頻,而這一代 9850X3D 既然標示 Unlocked,代表支援完整的 PBO 調整甚至手動超頻,呼應了前言提到的「完全體」定位。
- 產地與散熱: 標示為 “MADE IN MALAYSIA” (馬來西亞製),並再次提醒 “Cooler Not Included” (不含散熱器),玩家需自備高效能的塔散或水冷。
包裝側面與背面也印有架構說明,確認採用 “ZEN 5 ARCHITECTURE” 與 “AMD SOCKET AM5” 腳位,代表它能直接相容於現有的 X670/B650 以及最新的 X870/B850 主機板。
這次的測試平台 採用了全套高階配置,特別是將顯卡升級為最新的 RX 9070 XT,並搭配 Gen5 SSD 與高頻 DDR5,確保沒有任何頻寬瓶頸。

- 處理器 (CPU): AMD Ryzen 7 9850X3D
- 對照組: AMD Ryzen 7 9800X3D (5.2GHz)。
- 主機板 (MB): Gigabyte B850 AORUS ELITE WIFI7
- 解析: 採用 AMD 最新 B850 晶片組,完美支援 PCIe 5.0。BIOS 已更新至 F9 (2026/01/15),確保對 9850X3D 的微碼支援最佳化。
- 記憶體 (RAM): TeamGroup XTREEM ARGB 幻鏡炫彩 32GB (16GBx2)
- 參數: DDR5-7200 CL34-42-42-84。
- 顯示卡 (GPU): Gigabyte Radeon RX 9070 XT GAMING OC 16G
- 重點: 2026 年的新一代高階卡,配備三風扇散熱,擁有 16GB VRAM,是用來測試 4K/2K 高畫質遊戲的最佳搭擋。
- 散熱器 (Cooler): 全漢 (FSP) MP7 BLACK
- 規格: 雙塔雙扇、6 導管、高度 153mm。
- 儲存 (SSD): Micron Crucial T710 1TB Gen5 PCIe 5.0
- 說明: 真正的 Gen5 速度,確保遊戲加載與系統響應都在最頂級水準。
- 電源供應器 (PSU): EPONTEC MARS ATX 3 1000W
- 說明: 1000W 金牌電源,原生支援 ATX 3.0 標準,為 RX 9070 XT 提供穩定且充沛的電力。
- 作業系統 (OS): Windows 11 Home 25H2






為了驗證 Ryzen 7 9850X3D 這顆「官方特挑版」的真實體質,我們首先採用業界標準的渲染測試軟體進行對比。
Cinebench R23 測試
程式介紹: Cinebench R23 是基於 Cinema 4D 特效軟體的跨平台測試套件,是評估 CPU 在高負載渲染場景下效能的黃金標準。
- 單核心 (Single Core): 測試單一執行緒的極限運算能力,這個分數通常與遊戲效能(特別是依賴主頻的電競遊戲)有高度正相關。
- 多核心 (Multi Core): 測試處理器所有核心與執行緒協同運算的能力,考驗全核頻率的維持狀況。
本次對比重點在於驗證 9850X3D (Boost 5.6GHz) 相較於 9800X3D (Boost 5.2GHz),在頻率提升後帶來的單核效能增長。
實測數據對比
在 R23 測試中,9850X3D 的單核分數達到了 2230 分,相較於 9800X3D 的 2132 分,帶來了約 4.6% 的單核效能提升。這證明了 5.6GHz 的高頻設定在理論運算上是實打實的進步。在多核方面,兩者分數極為接近,基本屬於同一梯隊的表現。



程式介紹: 不同於 R23,Cinebench 2024 是 Maxon 針對現代硬體推出的最新基準測試。它捨棄了舊版的標準渲染器,改採更先進的 Redshift 渲染引擎。 這個版本的測試場景複雜度大幅提升,不僅對記憶體頻寬更敏感,也更能反映處理器在現代內容創作工作流(如高解析度材質渲染)中的真實效能。相較於 R23,2024 對於 CPU 架構的指令集效率有更嚴苛的考驗。
實測數據對比
在負載更重的 Cinebench 2024 中,9850X3D 的單核優勢擴大到了 6%(142 vs 134)。 這是一個相當重要的指標,因為 Redshift 引擎對單核性能的依賴度極高,這 6% 的提升意味著 9850X3D 的 5.6GHz 頻率並非虛標,而是在重負載下依然能維持的高效能運作。多核部分則兩者互有往來,基本維持在相同水準。



程式介紹: 既然都用上了 2026 年最新的 9850X3D 與 RX 9070 XT,當然不能錯過 Maxon 最新推出的 Cinebench 2026。 這是目前市面上最嚴苛的 CPU 基準測試軟體,它引入了更複雜的光線追蹤運算與 AI 降噪負載,專門用來評估處理器在「次世代內容創作」與「高負載遊戲引擎」下的極限性能。相比 2024,它對多執行緒的並行效率要求更高。
實測數據 (Ryzen 7 9850X3D):
- 單核效能突破 760 大關: 在 Cinebench 2026 的標準下,9850X3D 跑出了 765 分,比 9800X3D 多出了 27 分。這約 3.7% 的提升看似不大,但在架構相同的前提下,純靠頻率硬拉上去的單核性能,對於解決遊戲中的「CPU 瓶頸」場景會非常有效。
- 多核效能微幅領先: 多核分數兩者咬得非常緊(5626 vs 5556),差距僅約 1.3%。這也符合預期,畢竟兩者的 TDP 限制與核心數量相同,9850X3D 的優勢主要集中在單核爆發力上,但在全核渲染這種純算力比拼中,依然穩穩守住了「完全體」的尊嚴。



6. PCMark 10 Extended 綜合效能測試 (System Performance)
程式介紹: PCMark 10 Extended 是目前最完整的系統效能基準測試,它不單單只看 CPU 算力,而是模擬真實使用者的日常操作。測試範圍涵蓋了四大領域:
- Essentials (基本功能): 應用程式啟動、視訊會議、網頁瀏覽(考驗單核與反應速度)。
- Productivity (生產力): 文書處理、試算表運算。
- Digital Content Creation (數位內容創作): 照片編輯、影片渲染。
- Gaming (遊戲): 物理運算與顯卡綜合測試。
實測數據對比
- 頻率紅利反應在日常體驗: 雖然總分由 9800X3D 略勝一籌(主要是在生產力與創作項目上拉開差距,推測可能與測試時的背景負載或 OS 排程有關),但在玩家最在意的 Essentials (基本功能) 項目上,9850X3D 拿下了 12,252 分的勝績。這意味著在開網頁、開軟體這些日常操作中,高頻率的 9850X3D 會給人一種「更跟手」的感覺。
- 遊戲物理運算小幅領先: 在 Gaming 項目中,9850X3D 跑出了 45,080 分,微幅領先 9800X3D 的 45,000 分。雖然差距不大,但考慮到這是綜合測試,這再次印證了 9850X3D 在遊戲領域的統治力依然是目前的天花板。



式介紹: Blender 是目前全球最主流的開源 3D 創作套件。Blender Benchmark 透過渲染三個不同複雜度的經典場景(Monster、Junkshop、Classroom),來評測 CPU 的光線追蹤與路徑追蹤運算能力。 評分標準為 Samples per Minute (每分鐘取樣數),數字越大代表渲染速度越快,這直接關係到創作者的工作效率。
實測數據對比
- 全場景制霸: 雖然渲染通常被認為是「核心數越多越好」的戰場,但在核心數相同的情況下,9850X3D 憑藉著 5.6GHz 的高頻優勢,在每一張圖的運算速度上都超越了 9800X3D。
高負載下優勢更明顯: 值得注意的是,在壓力最大的 Classroom 場景中,9850X3D 的領先幅度反而拉大到了 2.5% (81.51 vs 79.49)。這證明了這顆官方特挑版的體質更加強健,在長時間滿載運算下,能維持住更高的有效時脈,對於偶爾需要剪輯影片或轉檔的玩家來說,這是不無小補的提升。



程式介紹: Geekbench 6 是目前跨平台最權威的效能測試軟體之一。不同於 Cinebench 純粹暴力的渲染運算,Geekbench 的測試項目更貼近使用者的「真實日常」,包含了網頁瀏覽、PDF 渲染、開發者編譯、AI 物件識別等複合場景。 它的單核分數(Single-Core)能非常準確地反映出系統操作的「流暢度」與「響應速度」。
實測數據對比
穩定的 6% 提升: 從單核分數來看,9850X3D 拿下了 3483 分,對比 9800X3D 的 3286 分,正好提升了約 6.0%。這與前面的 Cinebench 2024 結果驚人地一致,說明這顆 CPU 的頻率提升不是「快樂表」,而是能實實在在反映在各種負載中。突破 19000 分大關: 在多核部分,9850X3D 成功突破了 19000 分 的門檻。雖然領先幅度不大(僅 1%),但在風冷散熱條件下,能比前代更強且不降頻,證明了這顆特挑晶片的體質確實優異。



程式介紹: 3DMark CPU Profile 是專門針對現代處理器設計的測試,旨在衡量 CPU 在不同執行緒數量下的遊戲物理運算效能。
- 1 Thread & 2 Threads: 最關鍵的指標。反映了絕大多數老遊戲與 DX9/DX11 遊戲的效能上限,也直接關聯到系統的基礎反應速度。
- 4 Threads & 8 Threads: 現代 DX12 與 3A 大作(如《Cyberpunk 2077》)主要利用的甜蜜點區間。
- Max Threads: 考驗 CPU 的極限多工渲染能力(如這顆 8C/16T 的完全體實力)。
實測數據對比:
單核效能提升 4.2%: 在最吃重頻率的 1 Thread 測試中,9850X3D 跑出了 1,269 分,相較於 9800X3D 的 1,218 分,提升幅度達 4.2%。這再次印證了前面 Cinebench R23 單核測試的結論,證明這顆 CPU 的單核增強是全面性的,無論是渲染還是物理運算都有感。低負載區間全面壓制: 觀察 2 Threads (2496 vs 2428) 與 4 Threads (4850 vs 4786) 的數據,可以發現只要負載沒有吃滿全核心,9850X3D 就能憑藉更激進的 Boost 機制維持領先。這對於《英雄聯盟》、《CS2》或《瓦羅蘭》這類吃重單/雙核的電競遊戲來說,意味著更高的 FPS 上限與更低的延遲。



程式介紹: 3DMark Speed Way 是專為 DirectX 12 Ultimate 設計的基準測試,它是一個純粹的「顯卡殺手」。 測試內容包含了即時光線追蹤 (Ray Tracing) 全域照明、光線反射等高負載圖形運算。這個項目主要用來驗證 CPU 是否能餵飽高階顯卡,或者系統瓶頸是否已經完全轉移到了 GPU 身上。
實測數據對比
眾生平等的 GPU 瓶頸: Speed Way 的測試結果顯示 9850X3D (6583分) 與 9800X3D (6552分) 的差距僅有 31 分 (約 0.5%)。這是一個非常重要的訊號:代表在 4K 或重度光追遊戲環境下,RX 9070 XT 已經跑滿了,CPU 的頻率優勢在這裡無法轉化為顯著的幀數提升。穩定的平台基底: 換個角度看,這證明了這兩顆 X3D 處理器都足夠強大,絕對不會成為高階顯卡的絆腳石。對於追求 4K 極致畫質的玩家來說,9850X3D 提供的價值更多是「上限的保障」,確保在少數 CPU 瞬間負載飆高的場景(如開放世界地圖加載)不會掉幀。



Steel Nomad 是 3DMark 在 2024 年推出的最新基準測試,用來取代使用了多年的 Time Spy。 不同於 Speed Way 的光追重壓,Steel Nomad 專注於 4K 解析度下的傳統光柵化 (Rasterization) 渲染效能。它是目前評估非光追遊戲性能的黃金標準,對顯卡的壓力極大,通常用來測試 CPU 是否會造成「顯卡跑不滿」的瓶頸。
實測數據對比
不到 0.1% 的極致誤差: 經過計算,兩者的 FPS 差距僅有 0.06 FPS,換算百分比為 0.08%。這說明在 Steel Nomad 這種將 RX 9070 XT 榨乾的測試中,9850X3D 與 9800X3D 的遊戲體驗是完全一致的。
安心的頂級平台: 這其實是好消息,代表這兩顆 CPU 都能輕鬆餵飽 2026 年的高階顯卡。對於主要玩 4K 解析度 3A 大作的玩家來說,升級 9850X3D 主要是買「戰未來」的頻率空間,而不是當下的幀數暴漲。



Port Royal 是全球首款專為即時光線追蹤 (Ray Tracing) 設計的基準測試。它透過 DirectX Raytracing (DXR) 技術,渲染出具有真實反射、陰影與光照效果的場景。 這個測試對顯示卡的運算壓力極大,主要用來評估顯卡的光追處理能力,以及 CPU 在處理光追場景下的協同調度效率。
實測數據對比
- 光追瓶頸在 GPU: 經過計算,兩者的 FPS 差距僅有 0.2 FPS (0.23%)。這說明在 Port Royal 這種純粹考驗光追算力的場景中,RX 9070 XT 已經是全速運轉,CPU 的頻率優勢無法在此體現。
- 穩定的頂級體驗: 雖然 9850X3D 沒有帶來幀數暴漲,但它能確保的是在光追運算複雜度提升時(例如遊戲中突然出現大量物件反射),系統不會因為 CPU 調度不及而產生瞬間卡頓。對於追求極致順暢的玩家來說,這種「穩定性」才是升級的價值所在。





Time Spy 系列是目前最普及的 DirectX 12 基準測試
- Time Spy (Standard): 1440p 解析度。其中的 CPU Score 是觀察重點,它考驗處理器在大量物理物件與邏輯運算下的吞吐量。
- Time Spy Extreme: 4K 解析度。這會將負載極限轉移到顯卡上,用來測試在高解析度下 CPU 是否能維持穩定的餵圖效率。
實測數據對比
物理運算提升 1.8%: 在 Time Spy 的 CPU 測試環節中,9850X3D 跑出了 15,866 分,對比 9800X3D 的 15,580 分,提升了約 1.8%。這顯示出 5.6GHz 的頻率在處理複雜的遊戲物理碰撞時,確實能提供比前代更快的運算速度。
4K 環境眾生平等: 到了 Extreme 模式,兩者的總分差距縮小到僅 35 分 (0.27%)。這再次印證了先前的結論:在 4K 解析度下,RX 9070 XT 已經跑滿,CPU 的頻率紅利對最終幀數的影響微乎其微。
穩定的微幅領先 (+0.82%): 不同於標準版 Time Spy 的 1.8% 差距,在 Extreme 模式下,兩者的物理分數差距縮小至 0.82% (7379 vs 7319)。這主要是因為 Time Spy Extreme 的測試邏輯會讓 AVX2 指令集的負載更重,且受到記憶體頻寬的影響更大,壓縮了純頻率提升帶來的紅利空間。不過,9850X3D 依然是目前 AM5 平台上物理運算最強的選擇之一。









Fire Strike (1080p): 測試 CPU 在高幀數下的物理運算與畫面合成效率。
Fire Strike Extreme (1440p): 進階遊戲負載測試。
Fire Strike Ultra (4K): 極限畫質測試,瓶頸主要在顯卡。
實測數據詳細對比
物理運算全面制霸: 無論解析度如何,9850X3D 的物理分數穩定比 9800X3D 高出 0.8% ~ 1.2%。綜合性能驚喜: 在 1080p 的 Fire Strike 中,綜合分數提升了 4.21%,這意味著在混合負載場景下,9850X3D 的調度效率更好。
記憶體甜蜜點實測:DDR5-6000 vs DDR5-7200
測試動機: 長期以來,Ryzen X3D 系列憑藉著 96MB L3 Cache,大幅降低了對記憶體頻寬的依賴。為了驗證在 Zen 5 架構與 5.6GHz 高頻下,極限記憶體是否能榨出更多效能,我們在同一顆 9850X3D 上測試了兩組參數。
參數設定對比
- 設定 A (極致效能組):DDR5-7200 CL34
- 參數: 3597.5 MHz (DDR5-7200), CL34-42-42-84
- 設定 B (主流甜點組):DDR5-6000 CL38
- 參數: 2997.9 MHz (DDR5-6000), CL38-38-38-78



























記憶體頻率終極解密:DDR5-6000 vs DDR5-7200
前言: 自從 AMD 推出 X3D 系列以來,關於記憶體的爭論從未停過。「X3D 不吃記憶體」到底是都市傳說,還是鐵錚錚的事實? 為了驗證這點,我們在 Ryzen 7 9850X3D 平台上,將主流的 DDR5-6000 CL38 與進階的 DDR5-7200 CL34 進行了地毯式的交叉測試,涵蓋了純運算、DX11、DX12 到光線追蹤的所有場景。
深度分析:
- 物理運算的極限僅止於 0.5%: 我們看到 DDR5-7200 在最吃重 CPU 頻寬的物理測試中(如 Time Spy CPU, Fire Strike Physics),確實能跑出比 6000 高的分數。但這個優勢微乎其微,最高僅 0.4% ~ 0.5%。換句話說,你花了額外的錢與除錯時間,換來的效能提升連 1% 都不到。
- 4K 與光追環境的「眾生平等」: 一旦進入真實遊戲模擬(如 Speed Way, Port Royal, Steel Nomad),記憶體頻率的影響力直接歸零。在這些測試中,DDR5-6000 與 7200 的分數差距往往在個位數,甚至多次出現 6000 反超 7200 的情況。這證明了在高解析度或高特效下,瓶頸完全在顯卡,記憶體快慢根本沒差。
- Fire Strike Combined 的啟示: 最有趣的是 Fire Strike 的 Combined (綜合) 測試。這是一個同時考驗 CPU 與 GPU 協作的項目,結果顯示 DDR5-6000 在 1080p、1440p、4K 三種解析度下,分數全部高於 7200。這暗示了對於 X3D 處理器來說,穩定的 FCLK 與甜蜜點頻率 (6000MT/s),其帶來的系統協調性可能優於硬拉高頻但延遲增加的設定。
結論與購買建議
「對於 Ryzen 7 9850X3D,DDR5-6000 就是絕對的終點。」
AMD 的 3D V-Cache 技術就像一個巨大的蓄水池,極大程度地緩解了 CPU 等待記憶體資料的時間。這讓 9850X3D 成為了市面上最「不挑食」的頂級處理器。
- 給 9850X3D 準買家的建議: 請把預算花在刀口上。買一對相容性好、有 EXPO 認證的 DDR5-6000 CL30 或 CL38 記憶體即可。 不要為了追求 7200、8000 頻率而去買昂貴的 A-Die 記憶體或頂級主機板。那些錢,拿去升級顯卡等級(例如 9070 -> 9070 XT)或者是買更大的 SSD,帶來的體驗提升會是記憶體的 100 倍。
總結來說,買 9850X3D,插上 6000 開 EXPO,然後忘記記憶體頻率這件事,專心享受遊戲吧。
頻率解放的完全體:2026 年初的遊戲神 U
經過了一連串從理論跑分、溫度壓力測試,到最後的記憶體頻率除錯,我想我已經找到了 AMD Ryzen 7 9850X3D 存在的意義。如果說 2024 年底的 9800X3D 是 AMD 用第二代 3D V-Cache 狠狠甩了對手一巴掌的「屠龍刀」,那麼今天這顆 9850X3D 就是經過精細打磨、並鑲上了寶石的「倚天劍」。它解決了上一代 X3D 用戶心中唯一的那個疙瘩——頻率,並且再一次用數據證明了:在 X3D 面前,記憶體頻率真的不是重點。
1. 單核性能的「真」提升 (+6%)
這不是誤差,也不是快樂表。 在 Cinebench 2024 與 Geekbench 6 的測試中,9850X3D 穩定地繳出了 6% 的單核效能成長。同時,我們在 CPU-Z 中親眼確認了 5.65GHz 的倍頻上限。 這 400MHz 的頻率紅利是實實在在的,對於日常操作的響應速度,以及那些依賴主頻的競技類網遊(如 CS2、LoL)來說,這就是 FPS 下限的保障。
2. 物理運算的混合優勢 (+4%)
在 Fire Strike 的綜合測試中,我們看到了 4.2% 的顯著提升。這意味著在處理複雜的遊戲邏輯與多工調度時,5.6GHz 的高頻確實能更有效率地餵飽顯卡,減少 CPU 造成的微卡頓 。
3. 記憶體迷思破解:DDR5-6000 就是終點
這或許是本篇評測最省錢、也最打臉的結論。我們實測了 DDR5-6000 vs 7200,結果令人震驚:
- 物理運算 (CPU Profile/Time Spy): 差距不到 0.5%,完全無感。
- 光追遊戲 (Speed Way/Port Royal): 分數差距僅個位數,完全平手。
- 4K 渲染 (Steel Nomad/Time Spy Ext.): DDR5-6000 甚至多次在誤差範圍內反超。
- 綜合負載 (Fire Strike Combined): DDR5-6000 反而勝出。
建議:9850X3D 的超大快取完美掩蓋了記憶體延遲。別再花大錢買高頻RAM了!
散熱與能耗:風冷黨的勝利
最讓我驚喜的不是分數,而是 溫度。 本次測試全程使用 全漢 FSP MP7 雙塔風冷,並沒有動用 360 水冷。即便是在 Cinebench 2026 的全核負載下,這顆 5.6GHz 的猛獸依然能被穩穩壓制。這打破了「高頻 X3D 一定要上水冷」的迷思,證明了官方特挑的晶片確實在電壓甜蜜點上有獨到之處。
購買建議
Q1: 我該買 9850X3D 嗎?
- 如果你是新組裝 / AM4 升級用戶: 買! 這是目前 AM5 平台上當之無愧的遊戲王。它擁有最強的單核、最強的快取,以及不鎖頻的可玩性。
- 如果你已經有 9800X3D: 不用換。 除非你對那 6% 的單核分數有強迫症,否則 9800X3D 依然是地表第二強,且在 4K 遊戲下體驗與 9850X3D 無異。
- 如果你是 ITX 玩家: 強烈推薦。 它的溫度控制極佳,風冷就能壓制,非常適合塞進散熱受限的小機殼中。
Q2: 記憶體該怎麼配?
- 推薦: 買一對品質穩定的 DDR5-6000 CL30 或 CL38 (32GB x2),開啟 EXPO 即可。
- 不推薦: 花大錢買 DDR5-7200/8000 或海力士 A-Die 特挑條。
- 省錢小撇步: 把原本要買高頻記憶體的幾千塊價差,拿去升級 SSD (2TB -> 4TB) 或者補貼 顯卡 (9070 -> 9070XT),這對你的電腦體驗提升才是巨大的。

AMD Ryzen 7 9850X3D 或許不是一次架構的革命,但它是一次製程的勝利。它用 5.6GHz 的頻率,補完了 X3D 家族最後一塊拼圖。它告訴我們:你不需要水冷、不需要頂級記憶體,只要插上這顆 CPU,你就能獲得當今最強的遊戲體驗。對於像我這樣追求極限、容不下一絲效能妥協的玩家來說,這就是我在 2026 年初所能給出的最終答案。



